如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
產品型號: REFLOW-X-II
產品展商: 合力鑫
簡單介紹
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
品特點：
雙導軌運輸方式，可以節約客戶使用成本。客戶使用生產線采用2+1全自動化連接生產使用一臺雙導軌回流焊機就可以實現兩臺回流焊機的效率，節省購機成本，使用（電費）成本。
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
的詳細介紹
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
功能與配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加熱方式，解決了回流焊焊接時的死角難題，適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
· 專業風輪設計，風速穩定，有效地防止了PCB板受熱時風的均勻性，達到*高的重復加熱；
· 各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大。
· 保溫層采用上等硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤25min；
· 爐膛無鉛環保設計；
· 上等高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低；
· 爐體采用氣缸頂升，**棒支撐，**方便；
· PCB板的傳送方式采用無極電子調速，網鏈同步，穩定性**；
· 特制上等鋁合金導軌，自動加油系統，確保導軌調寬精度及高使用壽命；
· 配備斷電保護功能UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致損壞；
· 強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印；
· PC機與PLC通訊采用PC/PP協議，工作穩定，杜絕死機；
· 自動監測，顯示設備工作狀態；
· 特殊爐膽設計，保溫性好，采用特制發熱體，發熱效率高，耗電量達同行*低。
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
|
REFLOW-X-II系列技術參數
|
型號
|
REFLOW-X8-II
|
REFLOW-X10-II
|
REFLOW-X12-11
|
|
基板元件高度
|
±25mm
|
|
|
|
加工*大基板尺寸
|
250mm（W）
|
250mm（W）
|
250mm（W)
|
|
適用元件種類
|
CSP、BGA、μBGA、0201chip
|
CSP、BGA、μBGA、0201chip
|
CSP、BGA、μBGA、0201chip
|
|
機身尺寸L×W×H
|
4649×1510×1450mm
|
|
|
|
溫區構成
|
上8區 下8區 2個專用冷卻區
|
上10區 下10區 2個專用冷卻區
|
上12區 下12區 2個專用冷卻區
|
|
溫度控制精度
|
±1℃
|
±1℃
|
±1℃
|
|
PCB橫向溫度偏差
|
±2℃
|
±2℃
|
±2℃
|
|
傳送寬度
|
560mm
|
560mm
|
560mm
|
|
傳送方式
|
鏈條/網帶
|
鏈條/網帶
|
鏈條/網帶
|
|
運輸方向
|
左→右（右→左可選）
|
左→右（右→左可選）
|
左→右（右→左可選）
|
|
傳送鏈條面高度
|
900±20mm
|
900±20mm
|
900±20mm
|
|
運輸速度
|
0~1800mm/min
|
0~1800mm/min
|
0~1800mm/min
|
|
溫度控制方式
|
各溫區獨立PID控制
|
各溫區獨立PID控制
|
各溫區獨立PID控制
|
|
溫度控制范圍
|
室溫~350℃
|
室溫~350℃
|
室溫~350℃
|
|
升溫時間（冷機起動）
|
25分鐘以內
|
25分鐘以內
|
25分鐘以內
|
|
溫度穩定時間
|
5分鐘以內
|
5分鐘以內
|
5分鐘以內
|
|
起動功率/正常工作功率
|
45kw/10kw
|
52kw/12kw
|
60kw/14kw
|
|
控制系統
|
電腦控制
|
電腦控制
|
電腦控制
|
|
停電保護
|
UPS不間斷電源
|
UPS不間斷電源
|
UPS不間斷電源
|
|
爐體開啟
|
氣動啟蓋
|
氣動啟蓋
|
氣動啟蓋
|
|
氣源
|
5~7kg/cm²
|
5~7kg/cm²
|
5~7kg/cm²
|
|
電源
|
3Φ380V
|
3Φ380V
|
3Φ380V
|
|
機體重量
|
2000kg
|
2250kg
|
2550kg
|
|
|
雙導軌無鉛回流焊REFLOW-X-II